月4日，2026年度“高通汽车技术与合作峰会”在无锡正式举行。当汽车产业加速迈向AI驱动与中央计算架构，车联天下作为本次峰会的独家星钻赞助商，集中展示了从智能座舱、舱驾融合到中央计算架构的完整技术布局，呈现了从规模化量产到AI共创的演进路径。
从累计出货超230万台的智能座舱域控（据弗若斯特沙利文统计），到率先实现量产落地的单芯片舱驾融合方案，再到面向AI时代的中央计算架构，车联天下正以持续创新的产品能力与量产实践，加速推动智能汽车产业迈向新的发展阶段。
七年协同，从量产落地迈向AI共创
车联天下与高通技术公司的合作已走过七个年头。
从骁龙8155到8255，再到8775、8797，双方共同见证了中国汽车电子产业从技术应用走向架构创新的发展历程。
其中，基于骁龙8155平台打造的AL-C1智能座舱域控制器，已在多家主流汽车品牌实现规模化量产。据弗若斯特沙利文统计，截至2026年5月22日，该产品累计出货量突破230万台，位居全球市场第一。
2025年，车联天下陆续推出基于骁龙8255平台的AL-C2高端智能座舱域控，以及基于骁龙8775平台的AL-A1舱驾融合域控产品。其中，AL-A1率先实现单芯片舱驾融合方案规模化量产，首发搭载于极狐阿尔法T5，并陆续应用于极狐阿尔法S5、极狐问道V9等车型，推动舱驾融合技术从概念验证迈向产业化应用。
2025年高通峰会期间，双方签署了基于骁龙8397和8797平台的战略合作协议，进一步加速双方在中高端智能座舱、舱驾融合及下一代中央计算平台方向的协同布局。
从8155到8797，双方已形成覆盖多代平台的长期合作体系，实现了从技术协同到产业共创的持续升级。进入AI时代，双方合作的重心正进一步延伸至中央计算架构、端侧AI能力以及下一代智能汽车计算平台的联合创新。
面向中央计算，骁龙8797赋能AI Link 3.0 Deep Fusion EEA
随着AI大模型、智能驾驶与智能座舱的持续演进，汽车电子电气架构正在加速向中央计算方向发展。
本次峰会期间，车联天下重点展示了基于骁龙8797平台打造的AL-A2舱驾融合域控产品。该平台面向下一代中央计算架构打造，具备更高算力水平与更强AI扩展能力，通过中央计算与分布式边缘计算协同，为智能驾驶、智能座舱及端侧AI应用提供统一计算基础。
与此同时，车联天下重点展示了AI Link 3.0 Deep Fusion EEA中央计算架构。作为车联天下于2026年美国CES发布的全球首个深度融合电子电气架构，AI Link 3.0 Deep Fusion EEA由中央计算平台、区域控制器以及高速光通信骨干网络组成，通过集中式计算与高速互联能力，实现感知、决策、控制与交互的高效协同。
相比传统分布式电子电气架构，该架构能够以更低时延、更高效率支持智能驾驶、智能座舱以及端侧AI大模型应用，为未来汽车构建统一、开放、可持续演进的智能计算底座。
目前，基于骁龙8797平台打造的AL-A2舱驾融合域控正积极推进产业化导入，进一步验证中央计算架构规模化落地的可行性与商业价值。
产业伙伴高度关注，共话下一代汽车架构
峰会期间，车联天下展区吸引了众多产业伙伴驻足参观。
一位国内头部整车企业研发负责人在参观后表示：“车联天下在骁龙8155、8255、8775平台上的量产落地经验非常扎实，我们在多个项目上已有深度合作。此次基于8797平台的中央计算方案，不仅展现出清晰的技术演进路线，更体现出AI能力与整车架构深度融合的发展方向，让我们对下一代智能汽车架构的落地充满信心。”
一位欧洲主机厂的参会代表在体验实车座舱后谈到：“中国供应链在智能化领域的迭代速度和量产能力令人印象深刻。车联天下不仅有硬件平台的升级，更在AI Link 3.0架构上展现了系统级的设计前瞻性，端侧AI与座舱的深度融合，正是未来全球汽车产业关注的重要方向。”
从量产能力到架构创新，从产品交付到AI能力建设，车联天下正持续获得来自全球产业链伙伴的关注与认可。
AI定义出行，车联天下持续引领产业变革
本次高通峰会的主题是“智启新程”，AI大模型上车成为行业焦点。
峰会现场，车联天下重点展示了基于骁龙8797平台，可支持13B端侧大模型本地化部署的舱驾融合域控，以及为存量车型提供AI升级路径的基于高通9075的AI-Box端侧AI算力单元。
车联天下还与面壁智能、豆包、轻舟等科技伙伴围绕端侧AI大模型应用保持技术协同，持续推进其在座舱交互、智能助手和场景化服务中的验证与量产化路径探索。
车联天下创始人、董事长杨泓泽表示：“未来十年，汽车产业竞争的核心将逐步从硬件能力转向AI能力。中央计算架构不仅是电子电气架构的升级，更是AI能力实现规模化落地的重要基础设施。谁能够率先完成AI能力与整车架构的深度融合，谁就将在下一阶段产业竞争中占据先机。”
从智能座舱到舱驾融合，从AI Box到中央计算架构，车联天下正持续构建面向AI时代的智能计算平台。
面向未来，车联天下将继续深化与高通等核心技术伙伴的协同创新，围绕中央计算、区域控制、高速通信与端侧AI等关键方向持续投入，以架构创新驱动产业升级，以AI能力重塑智能出行，加速下一代电子电气架构的规模化落地。
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