4月23日，2025上海国际车展正式拉开帷幕，车联天下携多款核心产品亮相。此次参展，车联天下展示了其完整的技术体系和多样化的产品阵列，充分显示了其在智能座舱与舱驾融合领域的深厚技术积累与创新实力。目前，公司已构建起覆盖从入门级到高端市场的全系产品矩阵，可满足多样化的整车智能化需求。
本届上海车展，车联天下展示了包括全域智能化展示车、AL-A1舱驾融合产品（基于SA8775P）、AL-C2舱泊一体高端座舱产品（基于SA8255P）、AL-C1智能座舱产品（基于SA8155P）、AL-N1国产化芯片智能座舱产品（基于芯驰X9HP）及光传输车载应用展示（基于光通讯模组）等在内的多款重点展品，全面体现了车联天下在座舱与驾驶域协同技术方向的研发能力与产品化成果。
其中，全域智能化展示车以座舱域控制器SA8255P与舱驾融合域控制器SA8775P为核心，通过整车智能传感器数据融合，支撑智能座舱与高阶自动驾驶方案；通过区域控制器的功能集成，满足软件定义汽车的发展趋势，搭载SOA标准接口及智能服务型网关功能，构建中央区域架构下的标准技术底座；座舱域控与区域控制器之间建立的服务化链路，实现了基于SOA架构的整车控制能力。同时，车联天下配套的LCD、Mini-LED、AMOLED等多种类型车载显示屏，满足高对比度、快速响应、高性价比、超广色域等需求，进一步展现其全域化产品能力。
在创新产品方面，基于高通Snapdragon Ride Flex SA8775P平台打造的AL-A1舱驾融合产品在2024年取得关键技术突破，预计于2025年第四季度实现量产。该产品通过一颗SoC芯片，集成中高端座舱功能与高阶智能驾驶能力，实现一芯多系统协同，为整车厂提供面向未来EE架构的高集成度创新解决方案。
AL-C2舱泊一体高端座舱产品（基于SA8255P）作为本次展出的重点产品之一，充分体现了车联天下在高端座舱方向的技术积累与系统集成能力。该产品基于高通第四代Snapdragon SA8255P平台打造，依托Autosee智能座舱系统融合舱内外感知数据，为OEM客户提供全面数字化服务，进一步提升汽车在娱乐性、交互性、舒适性和科技感方面的整体体验，使汽车成为融合多重角色的智慧出行服务终端。该产品计划于2025年第二季度量产落地。
此外，光传输车载应用展示（基于光通讯模组）作为车联天下在车载通信前沿方向的重要技术探索，也在本次展会中同步亮相。该技术由车联天下联合国内领先光模块企业中际旭创共同研发，拟应用于中距离高速信息传输场景。该方案采用全自主可控的软硬件协议体系，具备超高带宽、极低延迟、重量轻、抗干扰等显著优势，未来有望替代传统SerDes架构，服务于中央计算HPC平台，并支持DP、MIPI、PCIe等主流开放标准接口。
同时，车联天下正在推进基于高通8397/8797平台的预研工作。依托8x97这一旗舰级座舱芯片的强大算力，结合L3至L4级智能驾驶技术，将显著提升驾乘体验。该平台支持更快速的数据处理与多任务运行，确保信息娱乐系统的流畅性与响应速度。另外，芯片可运行包括Llama2-13B在内的百余款AI模型，推理效率提升至4倍，支持实时行车信息更新、智能座舱环境调节及丰富的在线娱乐服务。技术与体验的结合将为用户带来更智能、高效的出行体验。
2024年，车联天下智能域控产品出货量超80万台，稳居行业头部，与吉利、奇瑞、长城、广汽、比亚迪等主流车企的80多款热销车型开展了业务合作。截至2025年3月，车联天下产品已随自主品牌汽车出口至欧盟、中东、南美、东南亚等海外市场的90多个国家和地区。
2025年初，车联天下正式发布“全域化、全球化、全体系”三全战略，明确以舱驾融合为核心技术方向，推动中央集中式域控平台持续向高集成度与智能化发展；加快国际市场布局，构建覆盖亚洲、欧洲、美洲的全球研发、交付与服务网络；在研发、设计、制造、市场、售后等关键环节实现全流程闭环管理，全面增强产品从概念到落地的体系能力。
未来，车联天下将持续携手全球合作伙伴，共同推动行业智能化升级，为全球用户打造更安全、更便捷、更智慧的出行体验。
