2025年1月，美国拉斯维加斯，全球科技领域的年度盛会——国际消费电子展（CES）盛大开幕。作为全球科技行业的重要平台，CES展吸引了众多顶尖科技企业，展示了最新的创新技术和前沿成果。近年来，中国科技企业在CES展上的表现日益亮眼，成为全球科技舞台上不可忽视的力量。今年，车联天下作为智能座舱域控领域的领军企业之一，携新一代舱驾融合域控产品亮相盛会，吸引了行业广泛关注。
车联天下此次展出的舱驾融合域控产品，搭载高通骁龙SA8775P芯片，采用单颗SoC集成中高端座舱和高阶智能驾驶功能。随着整车电子电气架构（EE架构）向集中式演进趋势愈加明显，舱驾融合技术的应用标志着智能汽车技术从‘独立分区’向‘跨域融合’迈进，为智能汽车进入中央域控新时代奠定了基础。
车联天下与全球知名科技公司高通、卓驭等保持紧密战略合作，共同推动舱驾融合域控技术的研发与应用，计划于2025年第三季度实现量产。展望未来，车联天下将继续以技术创新为驱动，扩展智慧出行的边界，持续推动舱驾融合和中央域控技术的发展，助力智能网联汽车行业向更高水平迈进。
