美国·拉斯维加斯，2026 年 1 月 6 日 —— 在 2026 年国际消费电子展（CES 2026）开幕首日，车联天下（Autolink）正式发布全球首个深度融合电子电气架构（Deep Fusion EEA），并首次展示以中央计算为核心的整车计算体系。其中，中央计算平台采用高通骁龙SA8797P 车规级芯片，标志着智能汽车电子电气架构正式迈入以“中央计算”为核心的新阶段。
以中央计算为核心的新一代整车计算体系
在这一架构体系中，中央计算平台不再局限于单一功能域，而是承担整车最核心的推理、调度与计算任务，成为整车智能系统的计算中枢。基于高通骁龙SA8797P在算力密度与能效方面的综合优势，该平台可同时支持高算力AI 推理、端侧大模型运行、环境感知与决策执行，并可根据不同应用场景对算力资源进行动态分配，在高负载工况下依然保障智能座舱与智能驾驶系统的实时性与稳定性，为高阶智能化应用提供可靠的计算基础。
这一中央计算平台的落地，源于车联天下与高通长期、持续的深度合作。自骁龙第三代SA8155P平台起，双方率先在智能座舱域控制器领域实现规模化量产，相关产品已在多款主流车型上成功应用，为行业验证了高通平台在车规级稳定性、算力效率与生态成熟度方面的综合优势。
进入2025 年，双方合作进一步深化。围绕高端智能座舱与舱驾融合域控制器，车联天下先后在骁龙SA8255P与骁龙SA8775P 两大平台上实现量产突破。其中，基于骁龙 SA8775P 的 AL-A1 舱驾融合域控制器，率先完成“智能座舱 + 智能驾驶”单芯片方案的规模化落地，推动舱驾融合从技术验证阶段迈入真实量产阶段。
多代骁龙平台量产验证下的长期技术演进
随着新一代电子电气架构的发布，车联天下与高通的合作进一步迈向以中央计算为核心的新阶段。从骁龙SA8155P、SA8255P、SA8775P，到面向更高阶智能化需求的骁龙SA8397P 与 SA8797P，双方已形成覆盖多代平台、多个产品形态的长期合作体系，体现了在技术路线与产业方向上的高度一致。
从技术演进路径来看，车联天下始终围绕“产品全域化”的长期战略持续推进。从单域控制、多域融合，到如今以中央计算与区域控制协同为核心的新一代电子电气架构，车联天下不断打破传统域边界，推动整车算力、数据与软件体系的统一设计。本次发布，正是这一技术路线的重要阶段性成果。
车联天下表示，未来将继续依托与高通等核心技术伙伴的深度合作，围绕中央计算、区域控制与高速通信等关键方向持续投入，加速新一代电子电气架构的量产落地，为智能汽车向更高阶、更可持续演进提供长期可靠的技术底座。
