3月16日，高通公司执行副总裁兼首席市场官（CMO）莫珂东(Don McGuire)到访无锡车联天下（Autolink），与车联天下管理团队围绕双方在智能汽车领域的合作成果及未来发展方向进行了深入交流。作为长期合作伙伴，双方正持续深化在智能座舱与舱驾融合计算平台领域的合作，共同推动汽车电子电气架构向更高阶智能化演进。
近年来，车联天下与高通公司在多个智能汽车核心计算平台上展开深度合作，持续推动智能汽车技术创新与产业落地。
• 基于高通骁龙8155平台打造的AL-C1智能座舱域控产品，已在多家主流汽车品牌实现规模化量产，截至2025年6月30日，累计出货量已突破200万台[1]，成为全球市场表现领先的智能座舱域控解决方案之一。（[1]根据弗若斯特沙利文资料）
• 基于高通骁龙8255平台推出的AL-C2高端智能座舱域控产品，于2025年9月应用于奇瑞捷途旗下全领域豪华电混越野SUV纵横G700，进一步提升车载计算能力与多屏交互体验，为高端智能座舱应用提供强大算力支持。
• 基于高通骁龙8775平台打造的舱驾融合域控产品，则实现了单SoC舱驾融合方案的量产落地，并率先应用于北汽极狐全新阿尔法T5车型，体现出智能汽车计算架构向集中式计算演进的趋势。
在此基础上，双方已进一步拓展合作边界，基于骁龙汽车平台至尊版展开合作。车联天下正在推进基于高通骁龙8397与8797平台的新一代智能汽车计算平台研发。
在CES 2026上，车联天下发布的下一代智能汽车架构 AI Link 3.0 Deep Fusion EEA，其中央计算平台即采用高通骁龙8797平台，通过集中式算力架构与分布式边缘计算节点协同，实现整车数据、软件与硬件能力的深度融合，进一步推动智能汽车电子电气架构向中央计算平台演进。
访问期间，莫珂东一行还参观了车联天下的全自动智能制造产线，深入了解双方合作域控产品的规模化制造体系，并见证了域控产品从生产、测试到质量验证的完整制造流程。
随后，莫珂东体验了单SoC舱驾融合量产车型——北汽极狐全新阿尔法T5。该车型基于高通骁龙8775平台与车联天下舱驾融合域控方案，实现智能座舱与智能驾驶系统的高效协同，展现出领先的整车智能化体验。
