车联天下与福州（长乐）国际航空城、瑞芯微达成三方战略合作，共建端侧AI智能座舱产业生态
2026年4月25日，北京——2026北京国际汽车展览会期间，车联天下与福州（长乐）国际航空城管理委员会（以下简称“福州航空城管委会”）、瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）正式签署三方战略合作协议。三方将围绕端侧AI算力及智能座舱业务展开深度合作，共同推动合作方案的设计、验证、客户导入及产业化落地，并依托福州航空城管委会的产业平台与政策资源，促进芯片、模组、系统集成与应用场景在福州形成产业链协同闭环，打造端侧AI智能座舱产业生态新高地。
端侧AI加速上车，智能座舱迎来新机遇
随着智能座舱从“功能堆叠”向“体验驱动”转型，端侧AI大模型上车已成为行业重要趋势。相比云端方案，端侧部署具备低延迟、高隐私、高可靠性等核心优势，对算力平台、系统集成及适配提出了更高要求。在此背景下，车联天下、瑞芯微与福州航空城管委会三方携手，打通从芯片底层到系统集成、从技术研发到产业落地的完整链条，共同推动端侧AI智能座舱方案的规模化应用与产业集聚。
三方协同：芯片+系统+平台，构建完整能力闭环
根据协议，围绕端侧AI智能座舱，三方将深度整合各自在芯片平台、系统集成及产业平台领域的核心能力，建立优势互补、协同推进的合作机制。围绕端侧AI智能座舱，三方将共同完成从产品定义、软件适配、系统集成，到基于瑞芯微RK1828/RK1860系列芯片平台的底层技术支撑、模组方案设计、生产制造、质量控制、供应链管理，再到客户项目导入及规模化落地的全链条工作。同时，福州航空城管委会将提供产业平台支持、政策资源协调与场景牵引，推动合作成果在福州落地。通过芯片、系统集成与产业平台的深度协同，三方将打通从技术研发到量产交付的完整路径，加速端侧AI智能座舱方案的产业化落地进程。
合力推进端侧AI座舱产业化
车联天下作为汽车E/E架构演进进程的先行者，在智能座舱域控制器、系统集成及量产交付方面具备深厚积累。瑞芯微是国内领先的AIoT芯片设计公司，在端侧AI算力平台领域拥有完整的产品矩阵与深厚的技术积累。福州航空城管委会作为地方政府产业平台主体，在产业平台搭建、政策资源协调、应用场景组织及产业集聚推动方面具有独特优势。
此次三方战略合作，不仅是技术能力的实力融合，更是产业生态的深度协同。各方将充分发挥福州航空城管委会在产业平台、政策资源和场景组织方面的优势，围绕合作方案开发、产品化实施、市场拓展及产业化落地加强协同，优先推动合作成果在福州落地，形成端侧AI与汽车智能化产业协同的示范效应。通过从芯片到系统集成、从技术研发到产业落地的完整能力闭环，三方将共同为整车厂提供更具竞争力、更短开发周期的端侧AI智能座舱解决方案，推动全球智能座舱产业链向更高效、更协同的方向发展。
2026北京车展将持续至5月3日。车联天下诚邀各界伙伴与媒体莅临首都国际会展中心A2馆A204展台，现场了解端侧AI智能座舱新生态。
