6月4日至5日，由高通技术公司主办的“2026高通汽车技术与合作峰会”将在无锡国际会议中心举行。车联天下作为本次峰会的独家星钻赞助商，将围绕智能座舱、舱驾融合与中央计算等关键方向，集中展示面向AI时代的系统级解决方案与技术实践。
随着汽车产业加速迈向 AI 驱动与中央计算架构，本届峰会将汇聚全球整车厂、核心供应链伙伴及行业专家，共同探讨智能汽车技术演进与产业协同的新路径。
本次峰会，车联天下将重点呈现：
• 面向中央计算的新一代舱驾融合域控
AL-A2（基于骁龙8797），支持端侧大模型部署与多域协同处理
• 面向多平台适配的AI能力扩展方案
AI-BOX及全系域控产品，支持从存量车型到新一代架构的平滑演进
• 电子电气架构探索
AI Link 3.0 Deep Fusion EEA，面向跨域协同与中央计算的下一代架构能力
• 规模化量产实践
AL-A1舱驾融合域控（基于骁龙8775）与AL-C2高端智能座舱域控（基于骁龙8255）等产品，已在多款车型实现量产应用
此外，现场还将提供座舱实车展示与试乘试驾体验，观众可近距离感受AI能力在真实车载场景中的落地效果。
过去七年，车联天下与高通技术公司围绕智能座舱与舱驾融合持续协同，从骁龙8155到8255、8775平台，推动多代产品实现规模化量产落地。面向AI时代，双方将继续在中央计算与智能化平台、AI协同开发和落地方向深化合作。
诚挚欢迎整车厂、产业伙伴及行业同仁莅临车联天下展台，现场交流技术演进与量产实践。
6月4日-5日，无锡见。
