11月1日，在现代汽车集团“灯塔”开放创新计划（HMG Open Innovation Program“Pharos”）成果展示日上，车联天下展出了与卓驭科技携手开发的“AL-A1舱驾融合域控产品（高通SA8775P），受到业界广泛关注。与此同时，车联天下还荣获了“现代汽车集团开放创新‘灯塔’计划 2024创新奖”。
车联天下AL-A1舱驾融合域控产品，是基于高通骁龙（Snapdragon）Ride Flex平台 SA8775P芯片方案，可实现一芯多系统，真正实现单SOC集成中高端座舱和高阶智驾功能，为客户提供面向未来EE架构和极具产品力的领先性产品。SA8775P芯片拥有的强大算力，结合卓驭科技「成行平台」高性能智驾产品方案，实现不依赖激光雷达、无高精地图的高阶智驾功能，可涵盖高速、城区、泊车的全驾驶场景。另外，强大的NPU算力可支持集成端侧大模型，进一步提升驾乘人员的智能化体验。
在现场展示过程中，车联天下AL-A1舱驾融合域控产品广受观展方好评。参观者们体验了未来座舱的“智慧”，感受到了个性化智能服务的魅力，纷纷表示这款产品展现了舱驾融合方案的巨大潜力，显著提升的驾驶体验，有望引领智慧出行技术的革新发展。
AL-A1舱驾融合域控产品充分整合车联天下在座舱领域的专业优势与卓驭科技在智能驾驶领域的技术实力，为行业提供可落地的高阶驾舱融合产品解决方案。该方案为车企客户量产高阶驾舱融合方案降低了开发门槛，降低了研发投入成本，缩短了开发周期，并以全新的计算架构支持跨域创新的探索，为用户提供智能驾驶更轻松、智能座舱更尽兴的体验。
智能网联汽车行业正处于快速发展阶段，跨域融合已成为大势所趋。车联天下AL-A1舱驾融合域控产品预计将于明年二季度前后实现量产。未来，车联天下将继续携手合作伙伴，以高效、快速的技术研发和供应链保障能力，助力全球知名汽车品牌打造爆款产品，为用户带来“更好看、更好开、更智能”的驾乘体验。
