10月14日至20日，车联天下亮相2024巴黎车展，展示了其最新的舱驾融合产品（高通SA8775P）、舱泊一体高端座舱产品（高通SA8255P）以及智能座舱产品（芯驰X9HP）。此次巴黎车展是车联天下首次境外参加国际A级车展，标志着公司全球化战略迈出了重要的一步。
巴黎车展始于 1898 年，作为世界上首个汽车展览，被视为汽车业的风向标之一。今年共吸引了超过40家车企参展。此次车展不仅展示了各大品牌的最新车型和技术，还见证了中国汽车品牌在全球舞台上的迅速崛起。据统计，共有包括车联天下在内的十多家中国企业参展，超过了2023慕尼黑车展中国品牌参展数量。中国企业们不仅带来了全新车型，更通过前沿科技和创新设计，向世界展示了中国品牌的实力和魅力。
作为一家专注于智能网联汽车产品及服务的创新型企业，车联天下在巴黎车展Pavillon4 4A111展台上展示的三款产品均展示了其强大的技术实力和行业创新能力：
舱驾融合域控(高通SA8775P)
基于高通骁龙（Snapdragon）Ride Flex平台 SA8775P实现一芯多系统，单SOC集成中高端座舱和高阶智驾功能，为客户提供面向未来EE架构和极具产品力的领先性产品。强大的AI计算能力、ASIL-D级别功能安全特性等优势，可以实现单车道L2级行车辅助功能，高速领航辅助（NOA）、城区记忆行车等在内的L2+智驾功能，泊车可实现APA融合泊车/RPA遥控泊车、HPA记忆泊车（跨层）在内的泊车功能。支持集成端侧AI大模型，隐私性、可用性和运行速率更佳。
舱泊一体高端座舱产品（高通SA8255P）
搭载高通SA8255P芯片，提供了高性能计算、丰富的图形图像多媒体和高度直观的AI体验，可支持更多的屏幕接入，还可支持高达16路摄像头接入并达到了ASIL-B级别的功能安全水平。利用座舱4个AVM高清摄像头、PDC泊车雷达，可集成泊车算法，实现APA/RPA等泊车功能，从而实现舱泊一体。通过内置舱内舱外视觉算法构建的智能沉浸式空间，为用户提供在驾乘、娱乐、舒适、安全方面极致的智能体验。
智能座舱产品（芯驰 X9HP）
搭载芯驰X9HP芯片，15.6英寸的中控屏与12.3英寸的仪表屏，为驾驶者提供了直观且便捷的界面，让车辆信息与功能尽在掌控之中。配备车联天下全案自研的Autosee座舱系统，丰富的应用服务，包括货运导航、娱乐、手机互联、应用商店及多种生态应用，不仅提升了实用性还满足了娱乐需求。
此次巴黎车展的成功亮相，不仅展示了车联天下在智能汽车领域的领先地位，更是对其未来发展的有力证明。在全球汽车智能化蓬勃发展的背景下，车联天下近年来实现了迅速增长。今年前三季度，公司的域控产品出货量同比增长55%，展现了强劲的市场需求和企业实力。截至2024年10月，产品已跟随自主品牌汽车出海，销往70多个国家与地区。
在保障业务稳定增长的基础上，车联天下还积极加大了对新产品和新技术的研发投入。今年以来，车联天下与多家行业领先企业达成了战略合作，包括卓驭科技、广域铭岛、富智捷及优奇智能等。同时也与博世、高通、芯弛等既有合作伙伴加深了业务关系，促进了资源共享与技术交流，为公司的持续创新和全球化发展奠定了坚实基础。
此次参加巴黎车展，正是车联天下全球化战略的重要一步，彰显了其在汽车智能化领域的坚定信心与前瞻视野。展望未来，车联天下将继续致力于技术创新，不断推动全球市场的拓展，将更多前沿产品和领先技术展现在全球舞台上，为智能汽车的未来发展贡献更大的力量。
