6月26日至27日，2025高通汽车技术与合作峰会在苏州举行，汇聚智能汽车产业链上下游的领先企业、技术专家与合作伙伴，共同探讨汽车智能化、融合化的技术演进方向。车联天下携多款核心产品与技术成果亮相现场，展现其在智能座舱与舱驾融合领域的技术引领与量产能力。
此次车联天下展出的核心域控产品包括：AL-A1舱驾融合产品（基于骁龙8775）：面向集中式电子电气架构，具备强大的跨域协同能力、AI感知处理能力和车规级安全架构，满足整车“座舱+驾驶”一体化控制需求；AL-C2舱泊一体中高端座舱产品（基于骁龙8255）：即将于2025年第三季度量产，支持多屏异显、增强现实HUD、高阶语音交互等先进座舱功能，面向中高端车型市场；AL-C1智能座舱产品（基于骁龙8155）：目前累计出货接近200万台，广泛搭载于中国主流自主品牌车型，出海覆盖全球99个国家和地区，稳居行业前列。
在峰会现场，车联天下还展示了汇聚了智能座舱域控、舱驾融合域控和区域控制器的全域智能化展示车，吸引大量嘉宾驻足交流。不少观众在体验后表示，车联天下在模块整合度、响应速度及软硬件协同方面表现突出，尤其是在舱驾融合产品及部署AI端侧大模型的智能交互平台中，体现出对实际应用场景的深刻理解与落地能力。
在峰会主论坛上，车联天下创始人、CEO杨泓泽发表了题为《舱驾融合的演进思考》的演讲。他指出，随着整车功能持续提升、传感器密度快速上升，传统分布式架构正面临挑战，中央集中式架构成为大势所趋。同时，软件算法对算力资源的不断攀升，使“软件定义汽车”仍处在过渡阶段，而AI的广泛应用尚待多模态数据体系的建立与场景闭环的打通。在先进技术能力与低成本路径之间，产业各方亟需在现实与理想之间保持理性判断。唯有坚持长期主义与战略定力，智能汽车才能实现真正意义上的跃迁式发展。
峰会期间，车联天下与高通技术公司正式签署全新战略合作协议。双方将基于骁龙®座舱平台至尊版（骁龙8397）和Snapdragon Ride™平台至尊版（骁龙8797），加速中高端智能座舱及舱驾融合域控制器平台的量产部署，推动融合架构向更高性能、更高集成度演进。
值得关注的是，基于Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）平台，由车联天下、卓驭科技与北汽集团联合打造的舱驾融合域控制器产品，已进入量产准备阶段，预计将在2025年10月实现行业内率先量产。这标志着融合域控方案已从概念验证迈入规模交付阶段，也彰显出中国智能汽车企业在融合架构技术成熟度与产业协同能力上的持续突破。
