7月28日，“2026高工智能汽车全域AI技术峰会”在上海举行，峰会以“破茧·智变”为主题，聚焦舱驾融合、中央计算+区域控制、AI座舱、车载大模型等关键方向。车联天下凭借从智能座舱域控到舱驾融合、再到中央计算平台的完整技术布局，以及在AI与电子电气架构深度融合方面的持续创新，荣获“年度舱驾融合平台标杆奖”。这是继2025年公司AL-A1舱驾融合域控斩获第九届高工金球奖“年度量产首创奖”后，车联天下在行业权威评选中获得的又一重要奖项。
（图片源自高工智能汽车）
从骁龙三代到五代：车联天下的平台能力持续演进
自成立以来，车联天下锚定汽车电子电气架构的代际跃迁，完成了从智能座舱域控制器到舱驾融合、再到中央计算平台的持续演进。公司以骁龙8155、8255、8775、8797等多代平台为基础，构建起完整的产品体系，推动智能汽车电子架构从功能集成向系统能力演进。
在量产成果方面，基于骁龙8155平台打造的AL-C1智能座舱域控制器已在多家主流汽车品牌实现规模化量产。据弗若斯特沙利文统计，截至2026年5月，该产品累计出货量突破230万台，位居全球市场首位。随后，车联天下推出基于骁龙8255平台的AL-C2高端智能座舱域控，搭载于捷途纵横G700等车型，进一步拓展高端座舱市场覆盖。
基于骁龙8775平台的AL-A1舱驾融合域控，率先实现单芯片舱驾融合方案的规模化量产，首发搭载于极狐阿尔法T5，并陆续应用于极狐阿尔法S5、极狐问界V9等车型，推动舱驾融合技术从概念验证迈向产业化应用。在此基础上，车联天下进一步推出基于骁龙8797平台的AL-A2舱驾融合域控，该平台面向下一代中央计算架构，具备更高算力与AI扩展空间，可支撑智能座舱与高阶辅助驾驶统一计算，并支持端侧大模型部署与多域协同处理。
AI Link 3.0 Deep Fusion EEA：面向中央计算时代的整车智能底座
随着软件定义汽车进入规模化量产阶段，“中央计算+区域控制”正在成为下一代整车电子电气架构的重要底座。与此同时，AI大模型与智能体技术的发展正在进一步推动汽车智能化向感知、决策、执行全链路演进。
在这一产业变革背景下，车联天下于2026年1月美国CES期间正式发布AI Link 3.0 Deep Fusion EEA，面向中央计算时代构建深度融合电子电气架构。该架构行业首次实现中央计算平台、区域控制器与高速光通信的深层统一，为高阶智能驾驶、端侧大模型、车载AI Agent、超高清视频感知与全场景智能交互建立体系化技术底座。
AI Link 3.0 Deep Fusion EEA通过计算体系与通信体系的深度融合，使感知、决策、控制与交互实现高效协同。该架构由中央计算平台、区域控制器和高速光通信骨干网络三部分组成：中央计算平台负责整车核心推理、调度与计算任务；区域控制器承担执行管理、功能收敛与快速响应；高速光通信骨干网络通过高带宽、强抗干扰光链路支持未来高密度、高帧率数据流。三者协同，构成面向中央计算时代的整车智能底座。
AI驱动的架构演进与系统能力建设
中央计算架构将成为下一代智能汽车的重要底座，而AI能力也将成为未来汽车核心竞争力。车联天下认为，汽车产业竞争逻辑正在被AI重塑。过去的优势建立在功能配置积累上，未来优势将取决于整车级AI能力与持续进化速度。
车联天下此前提出的“AI技术—AI产品—整车AI”三级发展架构，将AI从技术原型推向量产交付，从单点功能推向整车级融合，为下一阶段智能汽车产业竞争提供清晰路径。
此次荣获“年度舱驾融合平台标杆奖”，体现了行业对车联天下平台化技术能力的认可。从AL-A1斩获“年度量产首创奖”到此次获得“平台标杆奖”，车联天下在舱驾融合与中央计算平台方向的技术积累持续深化。面向未来，车联天下将继续围绕中央计算、区域控制、高速通信与端侧AI等关键方向持续投入，以架构创新推动智能汽车技术演进。
有关车联天下
车联天下持续推动智能汽车架构演进，围绕智能汽车中央计算平台、电子电气架构升级及端侧AI技术持续投入研发，构建面向物理AI时代的智驾座舱基础设施核心技术能力。
