IZB展会现场（资料图，来源：Wolfsburg AG）
从量产域控、端侧AI到整车架构，以产品与工程能力拓展欧洲产业合作
【德国沃尔夫斯堡，当地时间2026年10月27日】2026德国沃尔夫斯堡国际汽车零部件供应商展（International Suppliers Fair，IZB）开幕。车联天下（Autolink）携智能座舱及舱驾融合域控、AI-Box端侧AI算力单元和光通信电子电气架构模拟车参展，面向欧洲主机厂、Tier 1及工程伙伴，展示覆盖当前车型开发、AI能力扩展与下一代架构演进的产品布局。
IZB 2026中国展区
车联天下展位位于中国展区CIPA-HUB，展位号为Hall 6，6122-A1。继ELIV期间的架构展示与技术交流后，公司进一步将欧洲系列活动的重点延伸至客户需求对接，让产业伙伴通过具体产品了解车联天下的系统开发、质量保障与工程交付能力。
在欧洲供应链交流现场，回答车型开发的具体问题
由Wolfsburg AG举办的IZB，是面向汽车供应链的国际专业展会，与大众集团及其供应链生态联系紧密，为整车企业、供应商和技术伙伴开展产品评估与业务交流提供重要平台。本届展会于10月27日至29日举行，中国展区CIPA-HUB汇集汽车供应链企业，推动技术展示与中欧产业对接。
欧洲团队在现场介绍公司产品
对于车联天下，参加IZB的重要性，在于贴近欧洲汽车产业的开发需求：不同车型需要怎样的座舱与计算平台？现有平台如何引入AI？面向未来的架构，又如何与整车开发流程衔接？
围绕这些问题，车联天下以不同开发阶段的产品方案展开交流，帮助潜在客户和伙伴评估技术适配方向，并为后续联合开发建立基础。
不同开发阶段，对应不同产品路径
面向当前车型开发，车联天下展出基于高通骁龙SA8255P平台的智能座舱域控AL-C2，以及基于高通骁龙SA8775P平台的舱驾融合域控AL-A1。这两款已实现车型量产的产品，为客户了解平台成熟度、系统集成能力及规模化交付提供实践依据。围绕具体项目，功能表现之外，稳定性、可靠性以及开发和验证流程同样是合作交流的重要内容。
车联天下AL-C2高端智能座舱域控（基于SA8255P）
车联天下AL-A1舱驾融合域控（基于SA8775P）
面向已有座舱平台的AI升级，AI-Box提供相对独立的算力扩展路径，可接入现有平台，支持大模型推理、多模态感知等能力。客户可以结合车型定位与开发节奏，评估AI功能的引入方式。
面向下一代整车平台，光通信电子电气架构模拟车展示AI Link 3.0 Deep Fusion EEA深度融合电子电气架构，通过中央计算平台、区域控制器与高速光通信骨干网络的协同，呈现跨域数据共享与算力协同的技术路径。
同一组产品，对应着不同的合作起点。欧洲客户既可以围绕具体车型展开产品评估，也可以从AI功能开发或未来架构研究切入，与车联天下共同定义适合项目需求的方案。
车联天下AI Link 3.0 Deep Fusion EEA模拟车
车联天下副总裁、首席战略官（CSO）兼战略中心负责人李志刚表示：“从2026年CES到刚结束的ELIV，AI Link 3.0 Deep Fusion EEA所代表的深度融合架构理念持续引发产业伙伴的关注与讨论。我们敢于提出面向下一代汽车的架构主张，也坚持通过产品开发、联合验证与制造能力建设，把创新向工程应用推进。欧洲是这一进程的重要组成部分。我们正持续强化本地业务与研发团队，布局欧洲生产能力，让欧洲品牌能够更直接、更高效地与车联天下共同开发。我们希望以领先的技术思考和扎实的工程执行，成为欧洲伙伴推进下一代车型创新的重要力量。”
用量产经验与本地协作，建立长期合作基础
技术展示是交流的起点，进入车型开发还需要完成需求理解、系统适配与验证。车联天下将既有量产经验带到欧洲，并通过本地团队与工程伙伴，衔接当地客户对性能、安全、兼容性及长期服务的要求。
参展嘉宾在车联天下展台展开讨论
公司持续深化法国、德国及罗马尼亚的业务与研发布局，结合当地资源，支持客户沟通、联合开发和系统验证。目前，车联天下已与EDAG围绕Deep Fusion EEA开展联合概念验证（PoC），评估欧洲市场适配性及整车集成路径。
从ELIV的技术讨论，到IZB的供应链交流，车联天下正持续推进与欧洲汽车产业的连接。公司将以产品能力和质量实践为基础，与主机厂、Tier 1及工程伙伴探索具体合作，让智能汽车创新逐步进入车型开发与应用。
欢迎莅临车联天下展位：Hall 6，6122-A1。
有关车联天下
车联天下持续推动智能汽车架构演进，围绕中央计算、电子电气架构及端侧AI投入研发，构建面向物理AI时代的智驾座舱基础设施核心技术能力。
